在5G、高效能运算(HPC) 以及先进封装技术在未来将有更多被采用的情况下,美系外资看好欣兴电未来的营运,所以将苹等提升至加码,也将目标价提升至每股新台币60 元的价位。而受利多消息的激励,欣兴电30 日股价开高走高,盘中一度最高来到每股新台币50.3 元的价位,上涨4.1 元,涨幅超过8%。该美系外资在最新研究报告中指出,在5G、HPC 的大量需求下,未来先进封装技术将会大幅度的被采用。因为藉由先进封装技术,加上重分布制程(RDL) 搭配大型基板,这样可以容纳大量的晶片。而这样的做法,会是5G 及HPC 高度复杂应用的最佳解决方案。而这样的发展方向对基板产业来说会是一个重要的关键点。而欣兴电是目前为数不多的大型基板供应商之一,这样的趋势将会使得欣兴电能够受惠。
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另外,该外资还在报告中指出,过去许多投资者都认为,因为先进封装的应用不需要额万的机板,因此对基板产业的业者来说并不是好事。但是,这个情况现在来说是错误的。原因在于现在必须透过先进封装来处理的通讯解决方案越来越多,他们虽然不见得像5G 或HPC 那样的复杂,但是仍需要更多的机板来完成这样的工作。而且,晶片组各个部份分开封装,不像单晶片那样全整合在一个封装内,这让厂商能获得灵活代工的好处,还能有最适合与最经济的生产方式。而这样的情况预期在2021 年就会大规模的出现,届时会需要大量基板来供应,也会成为基板产业未来发展的关键点。
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报告进一步表示,欣兴电是台湾基板厂商中的技术领导者,在产业中具有最好的定位与优势。而且,新兴电过去在与运算有关的方面,包括PC 及CPU 方面的作业有着相当多的经验,这也得欣兴电抓住了在2020 年与台积电的合作关系。而相较于其他同业,欣兴电有着经验与技术,因此也更加看好其未来的发展空间。